Trennbare Platine für integrierte elektronische Schaltungen, Verfahren zur Herstellung einer Platine sowie Verwendung

Platine séparable pour circuits électroniques intégrés, procédé de fabrication d'une platine ainsi que son utilisation

Separable plate for integrated electronic circuits, process for manufacturing a plate, and its use

Abstract

Eine Platine für integrierte elektronische Schaltungen besteht aus einer Trägerplatte aus Metall, die im Bereich zumindest einer ihrer Oberflächen eine Oxidschicht aufweist, und zumindest einer Leiterplatte in Form einer vergleichsweise dünnen Folie oder Karte, die mittels eines Haftmittels an der mit der Oxidschicht versehenen Oberfläche der Trägerplatte angebracht ist, wobei die Oxidschicht innerhalb des Gesamtverbundes die Ebene mit der geringsten Trennfestigkeit darstellt, so daß die Leiterplatte entlang der Oxidschicht mit wenig Kraftaufwand von der Trägerplatte abtrennbar ist.
A board, for integrated electronic circuits, has a conductor sheet in the form of a relatively thin foil or card which is adhered to a carrier sheet but which can be detached along a relatively weak interlayer of heat resistant material on the carrier sheet surface. Preferably, the conductor sheet is adhered by means of a curable adhesive, especially a polyurethane-epoxy resin type adhesive or a ceramic cement. Also claimed are processes for producing a board for integrated electronic circuits. Further claimed is the use of a method of forming a porous anodised layer with a weak interlayer for application of a conductor sheet in the production of a carrier sheet of a board. Preferably the carrier sheet preferably consists of a laminate with a relatively thin outermost layer, onto which a mosaic of adhesive spots is applied to form the weak interlayer. The carrier sheet may have a porous layer and/or a structured layer, preferably with a honeycomb structure, at one or both surfaces. Alternatively, the carrier sheet consists of metal (preferably aluminium or aluminium alloy) with an oxide layer formed on one or both surfaces to act as the weak interlayer.

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Patent Citations (6)

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    Title
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